首先畫PCB容易出現(xiàn)的問題：

  畫的封裝引腳間距過大或過小導(dǎo)致無(wú)法裝配；

  封裝畫反了,，導(dǎo)致Component或者M(jìn)odule要裝在背面才能與原理圖引腳相對(duì)應(yīng),；

  畫的封裝大號(hào)和小號(hào)引腳顛倒了，導(dǎo)致元件要反四角朝天才可以,；

  畫的封裝和買回來(lái)的Component或者M(jìn)odule不一致,，無(wú)法裝配；

  畫的封裝外框過大或過小導(dǎo)致給人感官很不爽,。

  畫的封裝外框與實(shí)際情況有錯(cuò)位，特別是有些安裝孔位置沒有放對(duì),，導(dǎo)致無(wú)法上螺絲,。

  諸如此類，相信很多人都遇到過這類情況,，這是我遇到過的實(shí)際問題,，現(xiàn)分享給大家希望大家能夠引以為鑒,，一定要仔細(xì)檢查，反復(fù)檢查,。下面我簡(jiǎn)要介紹不同芯片之間的引腳間距，需要注意的問題：

  兩引腳之間的間距：雙列,、單列直插式一般多為2.54±0.25mm,，其次有2mm（多見于單列直插式）、1.778±0.25mm（多見于縮型雙列直插式）,、1.5±0.25mm,，或1.27±0.25mm(多見于單列附散熱片或單列V型)、1.27±0.25mm(多見于雙列扁平封裝),、1±0.15mm(多見于雙列或四列扁平封裝),、0.8±0.05～0.15mm(多見于四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見于四列扁平封裝),。

  SOP：SmallOutlinePackage小外型封裝厚度和腳的間距正常的貼片

  SSOP：ShrinkSmall-OutlinePackage縮小外型封裝，厚度正常腳是密腳的,。引腳中心距小于1.27mm的SOP也稱為SSOP

  TSOP：ThinSmall-OutlinePackage薄型小尺寸封裝,，薄體的腳間距正常的。裝配高度不到1.27mm的SOP也稱為TSOP,。

  TSSOP：ThinShrinkSmall-OutlinePackage薄型縮小外型封裝,，薄體的腳是密腳的。

  大家看看下面的芯片圖,，你能判斷出每個(gè)芯片分別是哪種封裝么,？可參考下圖分別對(duì)SOP和TSSOP封裝的尺寸描述,。

  為了我們共同的目標(biāo)“做專業(yè)的高速數(shù)據(jù)采集廠商”而共同努力！ 

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