通過設計我的份PCB圖,，慢慢體會到在進行PCB布線的過程中，我們需要遵循一些通用規(guī)則,，這樣才能夠完成一個好的PCB布線,。通常，PCB布線的通用規(guī)則如下：

  1,、由于瞬變電流在線路上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由線路的電感造成的,，因此應盡量減小線路的電感。線路的電感與其長度成正比,，與其寬度成反比,，因而短而寬的線路對抑制干擾是有利的。關鍵的信號線要盡量粗,，并在兩邊加上保護地,，高速線要短而直，導線的寬度不要突變,。

  2,、任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免,，要讓環(huán)路區(qū)盡量小,。

  3、PCB盡量使用45º折線而不要采用90º折線布線,，這樣可以減小高頻信號對外的發(fā)射與耦合,。

  4、一般采用平行的走線可以減少導線電感,，但導線之間的互感和分布電容會增加,。為了抑制PCB線路之間的串擾,，在設計布線時應盡量避免長距離的平行走線，盡可能拉開線與線之間的距離,，信號線與地線及電源線盡可能不交叉,。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設置一根接地的線路,，可以有效地抑制串擾,。

  5、布線盡可能把具有同一輸出電流,，而方向相反的信號利用平行布局方式來消除相應的磁場干擾,。

  6、發(fā)熱元件周圍或大電流通過的引線應盡量避免使用大面積銅箔,，否則,，長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象,。必須用大面積銅箔時,，好用柵格狀，這樣有利于銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生揮發(fā)性氣體的排出,。

  7,、焊盤中心孔的直徑要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊,。

  8,、在PCB中，沒有用到的區(qū)域好由一個大的接地面來覆蓋的,，以此提供屏蔽和增加去耦能力,。

  這幾點是根據(jù)我的親身體會和參考一些資料總結(jié)出的，如有紕漏還請大家提出,，共同成長,。

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