在當(dāng)今的工業(yè)領(lǐng)域,，系統(tǒng)電路板布局已成為設(shè)計(jì)本身的一個(gè)組成部分,。因此，設(shè)計(jì)工程師必須了解影響高速信號(hào)鏈設(shè)計(jì)性能的機(jī)制,。在高速模擬信號(hào)鏈設(shè)計(jì)中,，印刷電路板(PCB)布局布線需要考慮許多選項(xiàng),，有些選項(xiàng)比其它選項(xiàng)更重要，有些選項(xiàng)則取決于應(yīng)用,。終的答案各不相同,，但在所有情況下，設(shè)計(jì)工程師都應(yīng)盡量消除佳做法的誤差,，而不要過(guò)分計(jì)較布局布線的每一個(gè)細(xì)節(jié),。本應(yīng)用筆記提供的信息對(duì)設(shè)計(jì)工程師的下一個(gè)高速設(shè)計(jì)項(xiàng)目會(huì)有所幫助。

1,、裸露焊盤

裸露焊盤(EPAD)有時(shí)會(huì)被忽視,，但它對(duì)充分發(fā)揮信號(hào)鏈的性能以及器件充分散熱非常重要。裸露焊盤是目前大多數(shù)器件下方的焊盤,。它是一個(gè)重要的連接,，芯片的所有內(nèi)部接地都是通過(guò)它連接到器件下方的中心點(diǎn)。不知您是否注意到,，目前許多轉(zhuǎn)換器和放大器中缺少接地引腳,，原因就在于裸露焊盤。

關(guān)鍵是將此引腳妥善固定(即焊接)至PCB,，實(shí)現(xiàn)牢靠的電氣和熱連接,。如果此連接不牢固，就會(huì)發(fā)生混亂,，換言之,，設(shè)計(jì)可能無(wú)效。

2,、實(shí)現(xiàn)佳連接

利用裸露焊盤實(shí)現(xiàn)佳電氣和熱連接有三個(gè)步驟,。首先，在可能的情況下,，應(yīng)在各PCB層上復(fù)制裸露焊盤,，這樣做的目的是為了與所有接地和接地層形成密集的熱連接,，從而快速散熱。此步驟與高功耗器件及具有高通道數(shù)的應(yīng)用相關(guān),。在電氣方面,，這將為所有接地層提供良好的等電位連接。甚至可以在底層復(fù)制裸露焊盤(見(jiàn)圖1),，它可以用作去耦散熱接地點(diǎn)和安裝底側(cè)散熱器的地方,。

其次，將裸露焊盤分割成多個(gè)相同的部分,，如同棋盤,。在打開(kāi)的裸露焊盤上使用絲網(wǎng)交叉格柵，或使用阻焊層,。此步驟可以確保器件與PCB之間的穩(wěn)固連接,。在回流焊組裝過(guò)程中，無(wú)法決定焊膏如何流動(dòng)并終連接器件與PCB,。連接可能存在,，但分布不均?？赡苤坏玫揭粋€(gè)連接,，并且連接很小，或者更糟糕,，位于拐角處,。將裸露焊盤分割為較小的部分可以確保各個(gè)區(qū)域都有一個(gè)連接點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)更牢靠,、均勻連接的裸露焊盤(見(jiàn)圖2和圖3),。

圖3.較佳EPAD布局示例

后，應(yīng)當(dāng)確保各部分都有過(guò)孔連接到地,。各區(qū)域通常都很大,，足以放置多個(gè)過(guò)孔。組裝之前,，務(wù)必用焊膏或環(huán)氧樹(shù)脂填充每個(gè)過(guò)孔,，這一步非常重要，可以確保裸露焊盤焊膏不會(huì)回流到這些過(guò)孔空洞中,，影響正確連接,。后，應(yīng)當(dāng)確保各部分都有過(guò)孔連接到地,。各區(qū)域通常都很大,，足以放置多個(gè)過(guò)孔。組裝之前，務(wù)必用焊膏或環(huán)氧樹(shù)脂填充每個(gè)過(guò)孔,，這一步非常重要,，可以確保裸露焊盤焊膏不會(huì)回流到這些過(guò)孔空洞中，影響正確連接,。

3、去耦和層電容

有時(shí)工程師會(huì)忽略使用去耦的目的,，僅僅在電路板上分散大小不同的許多電容,，使較低阻抗電源連接到地。但問(wèn)題依舊：需要多少電容,？許多相關(guān)文獻(xiàn)表明,，必須使用大小不同的許多電容來(lái)降低功率傳輸系統(tǒng)(PDS)的阻抗，但這并不完全正確,。相反,，僅需選擇正確大小和正確種類的電容就能降低PDS阻抗。

例如,，考慮設(shè)計(jì)一個(gè)10mΩ參考層,，如圖4所示。如紅色曲線所示,，系統(tǒng)電路板上使用許多不同值的電容,，0.001μF、0.01μF,、0.1μF等等,。這當(dāng)然可以降低500MHz頻率范圍內(nèi)的阻抗，但是,，請(qǐng)看綠色曲線,，同樣的設(shè)計(jì)僅使用0.1μF和10μF電容。這證明,，如果使用正確的電容,，則不需要如此多的電容。這也有助于節(jié)省空間和物料(BOM)成本,。注意,，并非所有電容“生而平等”，即使同一供應(yīng)商,，工藝,、尺寸和樣式也有差別。如果未使用正確的電容,，不論是多個(gè)電容還是幾個(gè)不同類型,，都會(huì)給PDS帶來(lái)反作用。結(jié)果可能是形成電感環(huán)路,。電容放置不當(dāng)或者使用不同工藝和型號(hào)的電容(因而對(duì)系統(tǒng)內(nèi)的頻率做出不同響應(yīng)),，彼此之間可能會(huì)發(fā)生諧振(見(jiàn)圖5),。

4、PDS的高頻層電容

要設(shè)計(jì)出合格的PDS,，需要使用各種電容(見(jiàn)圖4),。PCB上使用的典型電容值只能將直流或接近直流頻率至約500MHz范圍的阻抗降低。高于500MHz頻率時(shí),，電容取決于PCB形成的內(nèi)部電容,。注意，電源層和接地層緊密疊置會(huì)有幫助,。

應(yīng)當(dāng)設(shè)計(jì)一個(gè)支持較大層電容的PCB層疊結(jié)構(gòu),。例如，六層堆疊可能包含頂部信號(hào)層,、接地層,、電源層、第二電源層,、第二接地層和底部信號(hào)層,。規(guī)定接地層和電源層在層疊結(jié)構(gòu)中彼此靠近，這兩層間距為2到4密爾,，形成一個(gè)固有高頻層電容,。此電容的大優(yōu)點(diǎn)是它是免費(fèi)的，只需在PCB制造筆記中注明,。如果必須分割電源層,，同一層上有多個(gè)VDD電源軌，則應(yīng)使用盡可能大的電源層,。不要留下空洞,，同時(shí)應(yīng)注意敏感電路。這將使該VDD層的電容大,。

如果設(shè)計(jì)允許存在額外的層(上例中,，從六層變?yōu)榘藢?，則應(yīng)將兩個(gè)額外的接地層放在和第二電源層之間,。在核心間距同樣為2到3密爾的情況下,，此時(shí)層疊結(jié)構(gòu)的固有電容將加倍(示例見(jiàn)圖6)。與添加更多分立高頻電容以在高頻時(shí)保持低阻抗相比,，此結(jié)構(gòu)更易于設(shè)計(jì),。

PDS的任務(wù)是將響應(yīng)電源電流需求而產(chǎn)生的電壓紋波降至低，這點(diǎn)很重要但常被忽略,。所有電路都需要電流,，有些電路需求量較大，有些電路則需要以較快的速率提供電流。采用充分去耦的低阻抗電源層或接地層以及良好的PCB層疊,，有助于將因電路的電流需求而產(chǎn)生的電壓紋波降至低,。例如，根據(jù)所用的去耦策略,，如果系統(tǒng)設(shè)計(jì)的開(kāi)關(guān)電流為1A,，PDS的阻抗為10m_，則大電壓紋波為10mV,。計(jì)算很簡(jiǎn)單：V=IR,。憑借完美的PCB堆疊，可覆蓋高頻范圍,，同時(shí)在電源層起始入口點(diǎn)和高功率或浪涌電流器件周圍使用傳統(tǒng)去耦，可覆蓋低頻范圍(<500MHz),。這可確保PDS阻抗在整個(gè)頻率范圍內(nèi)均低,。沒(méi)有必要各處都配置電容；電容正對(duì)著每個(gè)IC放置會(huì)破壞許多制造規(guī)則,。如果需要這種嚴(yán)厲的措施,，則說(shuō)明電路存在其它問(wèn)題。

這常常被忽略,，因?yàn)楦咴肼晫邮窃诹硪粚?mdash;—在敏感的模擬層下方,。然而，一個(gè)簡(jiǎn)單的實(shí)驗(yàn)就可以證明事實(shí)并非如此,。以某一層面為例,，在任一層注入信號(hào)。接著連接另一層,，將該相鄰層交叉耦合至頻譜分析儀,。耦合到相鄰層的信號(hào)量如圖8所示。即使間距40密爾,，某種意義上它仍是電容,，因此在某些頻率下仍會(huì)耦合信號(hào)至相鄰層。

圖8顯示了這樣的一個(gè)例子,。舉例來(lái)說(shuō),，假設(shè)一個(gè)層面上的高噪聲數(shù)字層具有高速開(kāi)關(guān)的1V信號(hào)。這意味著,，另一層將看到1mV的耦合(約60dB隔離),。對(duì)具有2-Vp-p滿量程擺幅的12位ADC，這是2LSB的耦合,。對(duì)于特定的系統(tǒng)這可能不成問(wèn)題,，但應(yīng)注意，如果系統(tǒng)的靈敏度提升兩位，從12位增至14位,，此耦合的靈敏度只會(huì)提高四倍,，即8LSB。

忽略此類型的交叉層耦合可能使系統(tǒng)失效,，或者削弱設(shè)計(jì),。必須注意，兩層之間存在的耦合可能超出想象,。在目標(biāo)頻譜內(nèi)發(fā)現(xiàn)噪聲雜散耦合時(shí)應(yīng)注意這一點(diǎn),。有時(shí)布局決定了非預(yù)期信號(hào)或?qū)討?yīng)交叉耦合至不同層。同樣,，調(diào)試敏感系統(tǒng)時(shí)應(yīng)注意這一點(diǎn),。該問(wèn)題可能出現(xiàn)在下面一層。

5,、分離接地

模擬信號(hào)鏈設(shè)計(jì)人員常提出的問(wèn)題是：使用ADC時(shí)是否應(yīng)將接地層分為AGND和DGND接地層,？簡(jiǎn)單回答是：視情況而定。詳細(xì)回答則是：通常不分離,。為什么不呢,？因?yàn)樵诖蠖鄶?shù)情況下，盲目分離接地層只會(huì)增加返回路徑的電感,，它所帶來(lái)的壞處大于好處,。從公式V=L(di/dt)可以看出，隨著電感增加,，電壓噪聲會(huì)提高,。隨著電感增加，設(shè)計(jì)人員一直努力壓低的PDS阻抗也會(huì)增加,。隨著提高ADC采樣速率的需求繼續(xù)增長(zhǎng),，降低開(kāi)關(guān)電流(di/dt)的方式卻很有限。因此,，除非需要分離接地層,，否則請(qǐng)保持這些接地連接。

關(guān)鍵是電路分割要合理,，這樣就不必分離接地層,，如圖9所示。注意,，如果布局允許您將電路保持在各自區(qū)域內(nèi),，便不需要分離接地層。如此分割可提供星型接地,，從而將返回電流局限在特定電路部分,。

如,，受尺寸限制的影響，電路板無(wú)法實(shí)現(xiàn)良好的布局分割時(shí),，就需要分離接地層,。這可能是為了符合傳統(tǒng)設(shè)計(jì)要求或尺寸，必須將臟亂的總線電源或高噪聲數(shù)字電路放在某些區(qū)域,。這種情況下,，分離接地層是實(shí)現(xiàn)良好性能的關(guān)鍵。然而,，為使整體設(shè)計(jì)有效,，必須在電路板的某個(gè)地方通過(guò)一個(gè)電橋或連接點(diǎn)將這些接地層連在一起。因此,，應(yīng)將連接點(diǎn)均勻地分布在分離的接地層上,。終，PCB上往往會(huì)有一個(gè)連接點(diǎn)成為返回電流通過(guò)而不會(huì)導(dǎo)致性能降低或強(qiáng)行將返回電流耦合至敏感電路的佳位置,。如果此連接點(diǎn)位于轉(zhuǎn)換器,、其附近或下方，則不需要分離接地,。

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